WBPAS02C

应用于半导体芯片表面缺陷检测并分类标记。采用3D扫描，重建出芯片的三维图像，通过信仪自主研发的检测系统进行缺陷的快速识别和筛选。采用高精度小景深的视觉系统，结合多色多角度光分时拍摄产品获取多帧图像进行图像数据融合分析。采用成熟的图像处理算法，可视化用户界面，方便用户增加或修改检测内容，通用性强。