WAPS02B

应用于半导体晶圆表面缺陷检测并分类标记。采用3D扫描，重建出晶圆扩晶后造成的三维变形，便于在检测时进行快速的自动聚焦。采用直线电机驱动XYZ，实现平稳快速精准的运动。采用成熟的图像处理算法，可视化用户界面，方便用户增加或修改检测内容，通用性强。