轴承圈校圆机

  • 产品参数
  • 产品详情
设备型号
BRM200
设备描述
适用于轴承圈等产品的圆度检测并进行自动校圆
　
设备名称轴承圈校圆机
设备型号BRM200
检测方式信仪线激光3D传感器
校圆方式机械式校直校扭
适用直径范围50~200mm
适用高度范围<30mm
最高重复测量精度0.005mm
最高校圆能力0.02mm
平均节拍筛选节拍2秒，校圆节拍10秒
产品测量点数整圆
产品校圆范围360°范围无校圆盲区
上下料方式输送线自动上料
最大输出力5T
设备重量2T
电源电压380V 50Hz
额定功率6.5KW